型号: VD90.5006
功能描述: Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.6 mm, 183 C, 47 g
制造商: Martin SMT
Solder Alloy: 63, 37 Sn, Pb
Melting Temperature: 183°C
Diameter: 0.6mm
Weight - Metric: 47g
Weight - Imperial: 1.658oz
Weight: 47 g
Product Range: \-
SVHC: No SVHC (15-Jun-2015)
联系人：小柯
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