型号: VISCHP2010L56R0JN
功能描述: Res Thick Film 2010 56 Ohm 5% 1W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack
制造商: vishay / semiconductor
表壳尺寸： 2010
类型： Thick Film
电阻值： 56 Ohm
容差： 5 %
额定功率： 1 W
机箱样式： Molded
工作温度： -55 to 155 °C
温度系数： ±200 ppm/°C
铅表面处理： Tin/Silver
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