型号: W25M02GWTBIG
功能描述: 多芯片封装 2G-bit Serial NAND flash, 1.8V
制造商: Winbond
制造商: Winbond
产品种类: 多芯片封装
RoHS: 是
类型: NAND Flash, NOR Flash
存储容量: 2 Gbit
封装 / 箱体: TFBGA-24
系列: W25M02GW
安装风格: SMD/SMT
最大时钟频率: 104 MHz
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
组织: 256 M x 8
封装: Tray
商标: Winbond
接口类型: SPI
数据总线宽度: 8 bit
湿度敏感性: Yes
产品类型: Multichip Packages
工厂包装数量: 480
子类别: Memory & Data Storage
电源电压-最大: 1.95 V
电源电压-最小: 1.7 V
商标名: SpiStack
联系人：Alien
Q Q:
联系人：曹先生，吴小姐
电话：18617161819
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联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
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联系人：王小姐，刘先生
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联系人：罗先生
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联系人：蔡冬冬
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