型号: W25M121AVEIT TR
功能描述: 多芯片封装 1Gb Serial NAND flash 3V + 128Mb Serial Flash 3V MCP
制造商: Winbond
制造商: Winbond
产品种类: 多芯片封装
RoHS: 是
类型: NAND Flash, NOR Flash
存储容量: 128 Mbit, 1 Gbit
封装 / 箱体: WSON-8
系列: W25M121AV
安装风格: SMD/SMT
最大时钟频率: 133 MHz
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
组织: 16 M x 8, 128 M x 8
封装: Reel
商标: Winbond
接口类型: SPI
数据总线宽度: 8 bit
湿度敏感性: Yes
产品类型: Multichip Packages
工厂包装数量: 4000
子类别: Memory & Data Storage
电源电压-最大: 3.6 V
电源电压-最小: 2.7 V
商标名: SpiStack
联系人：Alien
Q Q:
联系人：王小姐，刘先生
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