型号: W25M512JVCIM
功能描述: 多芯片封装 spiFlash, 3V, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector, DTR
制造商: Winbond
制造商: Winbond
产品种类: 多芯片封装
RoHS: 是
类型: Serial NOR Flash
存储容量: 512 Mbit
封装 / 箱体: TFBGA-24
系列: W25M512JV
安装风格: SMD/SMT
最大时钟频率: 104 MHz
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
组织: 64 M x 8
封装: Tray
商标: Winbond
接口类型: SPI
数据总线宽度: 8 bit
湿度敏感性: Yes
产品类型: Multichip Packages
工厂包装数量: 480
子类别: Memory & Data Storage
电源电压-最大: 3.6 V
电源电压-最小: 2.7 V
商标名: SpiStack
联系人：Alien
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：朱先生
电话：13723794312
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联系人：曹先生，吴小姐
电话：18617161819
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联系人：彭小姐
电话：135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回
Q Q:
联系人：张先生
电话：17602007745
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联系人：陈欣
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联系人：尚
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Q Q:
