型号: W25Q80DVSSIG/TRAY
功能描述: Winbond W25Q80DVSSIG/TRAY 闪存芯片, 8Mbit (1M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
制造商: WINBOND
存储器大小: 8Mbit
接口类型: SPI
封装类型: SOIC
引脚数目: 8
组织: 1M x 8
安装类型: 表面贴装
最小工作电源电压: 2.7 V
最大工作电源电压: 3.6 V
长度: 5.38mm
高度: 1.91mm
尺寸: 5.38 x 5.38 x 1.91mm
最高工作温度: +85 °C
每字组的位元数目: 8Bit
最低工作温度: -40 °C
字组数目: 1M
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：郭小姐
电话：15818715186
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：罗先生
电话：19854773352
Q Q:
联系人：朱先生
电话：13723794312
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13923432237
Q Q:
联系人：徐小姐
电话：13631670223
Q Q:
联系人：李生
电话：13602549709
Q Q:
联系人：陈
电话：83211462
Q Q:
联系人：黄俊
电话：13580551254
Q Q:
