型号:  W3E32M64S-266SBM

功能描述:   DRAM Module DDR SDRAM 256Mbyte

制造商:  White Electronic Designs

安装：  Surface Mount

子类别：  DDR SDRAM

主要类别：  DRAM Module

包装宽度：  13.1(Max)

组织：  32Mx64

PCB：  208

筛选等级：  Military

典型工作电源电压：  2.5

总密度：  256Mbyte

最低工作温度：  -55

供应商封装形式：  BGA

标准包装名称：  BGA

最高工作温度：  125

最大时钟频率：  266

数据总线宽度：  64

每个模块的芯片数量：  4

欧盟RoHS指令：  Not Compliant

芯片密度：  512M

包装长度：  22.1(Max)

最低工作电源电压：  2.3

引脚数：  208

芯片封装类型：  PBGA

最大工作电流：  1600

包装高度：  2.32(Max)

最大随机存取时间：  0.75

最大工作电源电压：  2.7

铅形状：  Ball

访问时间（最大）：  0.75 ns

工作温度范围：  -55C to 125C

包装类型：  BGA

工作电流：  1600 mA

工作温度（最大）：  125C

工作温度（最小值）：  -55C

元件数：  4

设备核心尺寸：  64 b

工作温度分类：  Military

最大时钟频率：  266 MHz

弧度硬化：  No

工作电源电压（典型值）：  2.5 V

工作电源电压（最小值）：  2.3 V

工作电源电压（最大值）：  2.7 V