型号: W71NW20GD3GW
功能描述: 多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x8/x32
制造商: Winbond
制造商: Winbond
产品种类: 多芯片封装
RoHS: 是
类型: NAND Flash, LPDDR1
存储容量: 2 Gbit, 1 Gbit
系列: W71NW20GD
安装风格: SMD/SMT
最大时钟频率: 40 MHz, 200 MHz
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
组织: 256 M x 8, 32 M x 32
封装: Tray
商标: Winbond
数据总线宽度: 8 bit, 32 bit
湿度敏感性: Yes
产品类型: Multichip Packages
工厂包装数量: 136
子类别: Memory & Data Storage
电源电压-最大: 1.95 V
电源电压-最小: 1.7 V
联系人：Alien
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：朱先生
电话：13723794312
Q Q:
联系人：王小姐，刘先生
电话：19147724283
Q Q:
联系人：曹先生，吴小姐
电话：18617161819
Q Q:
联系人：陈生
电话：13537702078
Q Q:
联系人：王静
电话：13261242936
Q Q:
联系人：Sam
Q Q:
联系人：侯小姐
电话：15274100766
Q Q:
联系人：张生
电话：15817926388
Q Q:
