型号: W83196G-718
功能描述: VIA BUFFER CHIP (4 X DDR or 2 X DDR + 3 X SDRAM)
制造商: WINBOND [Winbond]
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:王小康
电话:18188642307
联系人:胡小姐
电话:13724343501
联系人:赵伟滨
电话:19926488141
Q Q:
联系人:陈小姐
电话:18317142458
联系人:谢先生
电话:13923432237
联系人:吴新
联系人:韩雪
电话:18124047120
联系人:刘波
联系人:李伦政
Q Q:
联系人:小陈
Q Q: