型号: X503216MOB2GI
功能描述: 贴片无源晶振/16MHz ±10ppm 12pF -40~+85℃
制造商: YXC
封装/外壳: 5032_2P
封装尺寸: 5.0X3.2X1.2mm
具体参数: 贴片无源晶振/16MHz ±10ppm 12pF -40~+85℃
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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