型号: X66AK2H06AAAWA24
功能描述:
制造商: Texas Instruments
类型: DSP+ARM®
接口: EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
时钟速率: 1.2GHz DSP,1.4GHz ARM®
非易失性存储器: ROM(384 kB)
片载 RAM: 8.375MB
电压 - I/O: 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
电压 - 内核: 可变式
工作温度: -40°C ~ 100°C(TC)
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 1517-BBGA,FCBGA
供应商器件封装: 1517-FCBGA(40x40)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:李先生
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联系人:郑小姐
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联系人:林炜东,林俊源
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