型号: XC2S200-6FGG456C
功能描述:
制造商: XILINX
LAB/CLB 数: 1176
逻辑元件/单元数: 5292
总 RAM 位数: 57344
I/O 数: 284
栅极数: 200000
电压 - 电源: 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳: 456-BBGA
供应商器件封装: 456-FPBGA（23x23）
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人：曾小姐
Q Q:
联系人：李先生
电话：18822854608
Q Q:
联系人：小林
电话：15766460736
Q Q:
联系人：陈s
电话：13249871021
Q Q:
联系人：文小姐，米小姐，朱小姐
电话：13590238352
Q Q:
联系人：吴小姐，曹先生
电话：18207603663
Q Q:
联系人：杨清
电话：15626510689
Q Q:
联系人：林先生
电话：15914002319
Q Q:
联系人：陈安定
电话：18101718660
Q Q:
联系人：刘波
Q Q:
