型号: XC3S2000-5FGG676C
功能描述:
制造商: XILINX
LAB/CLB 数: 5120
逻辑元件/单元数: 46080
总 RAM 位数: 737280
I/O 数: 489
栅极数: 2000000
电压 - 电源: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳: 676-BGA
供应商器件封装: 676-FBGA（27x27）
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人：陈s
电话：13249871021
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13725570869
Q Q:
联系人：文小姐，米小姐，朱小姐
电话：13590238352
Q Q:
联系人：小林
电话：15766460736
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：陈敏
电话：17302670049
Q Q:
联系人：余辉
电话：13076360645
Q Q:
联系人：尹友亮
电话：18617042732
Q Q:
联系人：李
电话：13510717223
Q Q:
