型号: XCKU3P-L2FFVB676E
功能描述:
制造商: XILINX
LAB/CLB 数: 20340
逻辑元件/单元数: 355950
总 RAM 位数: 31641600
I/O 数: 280
电压 - 电源: 0.698 V ~ 0.876 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27）
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人：陈玲玲
电话：18126117392
Q Q:
联系人：杨先生
电话：13360063783
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：余先生，张先生
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联系人：郭小姐
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联系人：王小姐，刘先生
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Q Q:
联系人：杨晶
电话：13168723808
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联系人：林先生
电话：13556844709
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联系人：马添耿
Q Q:
