型号: XCV2000E-6FG860C
功能描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA
制造商: Xilinx Inc
Rohs： Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装： 1
逻辑元件/细胞数： 43200
数量/个CLB： 9600
总RAM位： 655360
I / O的数量： 660
大门的数量 ： 2541952
- 电源电压： 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型 ： Surface Mount
操作温度 ： 0°C ~ 85°C
包/盒 ： 860-FBGA
供应商器件封装： 860-FBGA (42.5x42.5)
的LAB / CLB数： 9600
安装类型： Surface Mount
逻辑元件/单元数： 43200
标准包装： 1
供应商设备封装： 860-FBGA (42.5x42.5)
RAM位总计： 655360
门数： 2541952
工作温度： 0°C ~ 85°C
电压 - 电源： 1.71 V ~ 1.89 V
I / O针脚数： 660
封装/外壳： 860-FBGA
联系人：Alien
Q Q:
联系人：陈敏
电话：17302670049
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13725570869
Q Q:
联系人：郑小姐
电话：18188616613
Q Q:
联系人：雷小姐，微信与手机号同号QQ无回复请加微信或打电话
电话：13480875861
Q Q:
联系人：李先生
电话：18948176968
Q Q:
联系人：曾小姐
Q Q:
联系人：夏
电话：13682303540
Q Q:
联系人：杨宝林
电话：13902969450
Q Q:
联系人：徐小姐
电话：13632699811
Q Q:
