型号: XCV2600E-6FG1156C
功能描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA
制造商: Xilinx Inc
Rohs: Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装: 1
逻辑元件/细胞数: 57132
数量/个CLB: 12696
总RAM位: 753664
I / O的数量: 804
大门的数量 : 3263755
- 电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型 : Surface Mount
操作温度 : 0°C ~ 85°C
包/盒 : 1156-BBGA
供应商器件封装: 1156-FBGA (35x35)
的LAB / CLB数: 12696
安装类型: Surface Mount
逻辑元件/单元数: 57132
标准包装: 1
供应商设备封装: 1156-FBGA (35x35)
RAM位总计: 753664
门数: 3263755
工作温度: 0°C ~ 85°C
电压 - 电源: 1.71 V ~ 1.89 V
I / O针脚数: 804
封装/外壳: 1156-BBGA
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