型号: XCV2600E-6FG1156C
功能描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA
制造商: Xilinx Inc
Rohs： Contains lead / RoHS non-compliant
标准包装： 1
逻辑元件/细胞数： 57132
数量/个CLB： 12696
总RAM位： 753664
I / O的数量： 804
大门的数量 ： 3263755
- 电源电压： 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型 ： Surface Mount
操作温度 ： 0°C ~ 85°C
包/盒 ： 1156-BBGA
供应商器件封装： 1156-FBGA (35x35)
的LAB / CLB数： 12696
安装类型： Surface Mount
逻辑元件/单元数： 57132
标准包装： 1
供应商设备封装： 1156-FBGA (35x35)
RAM位总计： 753664
门数： 3263755
工作温度： 0°C ~ 85°C
电压 - 电源： 1.71 V ~ 1.89 V
I / O针脚数： 804
封装/外壳： 1156-BBGA
联系人：朱小姐
电话：13725570869
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：郑小姐
电话：18188616613
Q Q:
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电话：13480875861
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Q Q:
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Q Q:
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Q Q:
