型号: XCV600E-8FG900C
功能描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
制造商: Xilinx Inc
Rohs： Contains lead / RoHS non-compliant
产品更改通知： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装： 1
逻辑元件/细胞数： 15552
数量/个CLB： 3456
总RAM位： 294912
I / O的数量： 512
大门的数量 ： 985882
- 电源电压： 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型 ： Surface Mount
操作温度 ： 0°C ~ 85°C
包/盒 ： 900-BBGA
供应商器件封装： 900-FBGA
的LAB / CLB数： 3456
安装类型： Surface Mount
逻辑元件/单元数： 15552
标准包装： 1
供应商设备封装： 900-FBGA
RAM位总计： 294912
门数： 985882
工作温度： 0°C ~ 85°C
电压 - 电源： 1.71 V ~ 1.89 V
I / O针脚数： 512
封装/外壳： 900-BBGA
联系人：Alien
Q Q:
联系人：陈敏
电话：17302670049
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13725570869
Q Q:
联系人：郑小姐
电话：18188616613
Q Q:
联系人：陈晓玲
电话：18126117392
Q Q:
联系人：李先生
电话：18948176968
Q Q:
联系人：曾小姐
Q Q:
联系人：张小姐
电话：13975550857
Q Q:
联系人：汪轩
电话：18379948831
Q Q:
联系人：胡
Q Q:
