型号: YHG.0B.309.CLAP
功能描述:
制造商: LEMO
连接器类型: 插头，公引脚
针脚数: 9
外壳尺寸 - 插件: 309
安装类型: 面板安装，隔墙式（后端螺母）
端接: 焊杯
紧固类型: 推挽式
朝向: G
侵入防护: IP68 - 防尘，防水
外壳材料，镀层: 黄铜，镀铬
触头镀层: 金
特性: 屏蔽
额定电流: 2A
触头镀层厚度: 39.4µin（1.00µm）
工作温度: -20°C ~ 100°C
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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