XCVU13P-1FHGB2104E 原装现货
XCVU13P-1FHGB2104E中文资料参数如下
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
产品: Virtex UltraScale+
逻辑元件数量: 3780000
输入/输出端数量: 778 I/O
工作电源电压: 0.85 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-2104
数据速率: 58 Gb/s
系列: XCVU13P
商标: Xilinx
分布式RAM: 48.3 Mbit
内嵌式块RAM - EBR: 94.5 Mbit
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 1
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Virtex UltraScale+
一般的描述
Xilinx®UltraScale™体系结构由高性能FPGA、MPSoC和RFSoC家族组成，适用于多种领域
系统要求通过大量的创新技术来降低总功耗
进步。
Kintex®UltraScale FPGAs:专注于价格/性能的高性能FPGAs，使用单片和
下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块ramto -logic比率和下一代
XCVU13P-1FHGB2104EXCVU13P-1FHGB2104E
无线电收发机与低成本的包装相结合，使性能和成本达到最佳的混合。
Kintex UltraScale+™FPGAs:性能提升，芯片内置超高速内存，降低BOM成本。理想的混合
高性能外设和高性价比的系统实现。Kintex UltraScale+ FPGAs拥有强大的电源
提供所需系统性能和最小功率包线之间的最佳平衡的选项。
Virtex®UltraScale FPGAs:使用单片和下一代SSI实现高容量、高性能FPGAs
技术。Virtex超尺度设备实现了最高的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和
通过集成各种系统级功能实现应用需求。
Virtex UltraScale+ FPGAs:最高的收发带宽，最高的DSP计数，最高的芯片和封装内存
在超尺度结构中可用。Virtex UltraScale+ FPGAs还提供多种电源选择，提供最佳性能
平衡所需的系统性能和最小的功率包线。XCVU13P-1FHGB2104EXCVU13P-1FHGB2104E
Zynq®UltraScale+ MPSoCs:结合基于Arm®v8的Cortex®-A53高性能节能64位应用
采用Arm Cortex-R5F实时处理器和超尺度架构打造行业第一
可编程MPSoCs。提供前所未有的节能、异构处理和可编程加速。
Zynq®UltraScale+ RFSoCs:结合射频数据转换器子系统和前向纠错与行业领先
可编程逻辑和异构处理能力。集成rf - adc、RF-DACs和软决策FECs (SD-FEC)
提供多波段、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施的关键子系统。