XC7VX485T-2FFG1927I XC7VX485T-2FFG1927I

XC7VX485T-2FFG1927I  原装现货 制造商: Xilinx 
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 
产品: Virtex-7 
逻辑元件数量: 485760 
输入/输出端数量: 600 I/O 
工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V 
最小工作温度: - 40 C 
最大工作温度: + 100 C 
安装风格: SMD/SMT 
封装 / 箱体: FCBGA-1927 
数据速率: 28.05 Gb/s  
系列: XC7VX485T  
商标: Xilinx  
分布式RAM: 8175 kbit  
内嵌式块RAM - EBR: 37080 kbit  
最大工作频率: 640 MHz  
收发器数量: 56 Transceiver  
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array

一般的描述

Xilinx®UltraScale™体系结构由高性能FPGA、MPSoC和RFSoC家族组成，适用于多种领域

系统要求通过大量的创新技术来降低总功耗

进步。
制造商: Xilinx 
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 
产品: Virtex-7 
逻辑元件数量: 485760 
输入/输出端数量: 600 I/O 
工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V 
最小工作温度: - 40 C 
最大工作温度: + 100 C 
安装风格: SMD/SMT 
封装 / 箱体: FCBGA-1927 
数据速率: 28.05 Gb/s  
系列: XC7VX485T  
商标: Xilinx  
分布式RAM: 8175 kbit  
内嵌式块RAM - EBR: 37080 kbit  
最大工作频率: 640 MHz  
收发器数量: 56 Transceiver  
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array

Kintex®UltraScale FPGAs:专注于价格/性能的高性能FPGAs，使用单片和

下一代堆叠硅互连(SSI)技术。高DSP和块ramto -logic比率和下一代
XCVU13P-1FHGB2104EXCVU13P-1FHGB2104E
无线电收发机与低成本的包装相结合，使性能和成本达到最佳的混合。

Kintex UltraScale+™FPGAs:性能提升，芯片内置超高速内存，降低BOM成本。理想的混合

高性能外设和高性价比的系统实现。Kintex UltraScale+ FPGAs拥有强大的电源

提供所需系统性能和最小功率包线之间的最佳平衡的选项。

Virtex®UltraScale FPGAs:使用单片和下一代SSI实现高容量、高性能FPGAs

技术。Virtex超尺度设备实现了最高的系统容量、带宽和性能，以满足关键市场和

通过集成各种系统级功能实现应用需求。XC7VX485T-2FFG1927IXC7VX485T-2FFG1927IXC7VX485T-2FFG1927I

Virtex UltraScale+ FPGAs:最高的收发带宽，最高的DSP计数，最高的芯片和封装内存

在超尺度结构中可用。Virtex UltraScale+ FPGAs还提供多种电源选择，提供最佳性能

平衡所需的系统性能和最小的功率包线。XCVU13P-1FHGB2104EXCVU13P-1FHGB2104E

Zynq®UltraScale+ MPSoCs:结合基于Arm®v8的Cortex®-A53高性能节能64位应用

采用Arm Cortex-R5F实时处理器和超尺度架构打造行业第一

可编程MPSoCs。提供前所未有的节能、异构处理和可编程加速。

Zynq®UltraScale+ RFSoCs:结合射频数据转换器子系统和前向纠错与行业领先

可编程逻辑和异构处理能力。集成rf - adc、RF-DACs和软决策FECs (SD-FEC)

提供多波段、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施的关键子系统。