xilinx一级分销商_XC4VSX35-10FFG668I导读
芯片行业是一个高投入，高风险，低回报的行业。芯片设计更复杂。与可以修改和快速迭代的软件不同，芯片的迭代周期可能很长。一方面，芯片供应商需要依靠FPGA进行仿真和原型设计;另一方面，CPU，GPU，FPGA和ASIC（专用集成电路）在AI市场上的竞争日益激烈。AI和5G技术的发展对芯片架构和软件支持提出了越来越高的要求。如果你已经播放了一部电影，纠正一个错误可能会在半年内花费数亿美元，然后去看电影。即使是赛灵思和英特尔等芯片巨头也正在设计CPU和其他芯片，然后它们将在FPGA上进行仿真，更不用说AI算法公司近年来发布的AI专用芯片了。业界需要更大容量的FPGA来实现高效的仿真和功能验证。
在特定参数方面，VU19P基于TSMC 16nm工艺，集成了350亿个晶体管，900万个系统逻辑单元，高达每秒1.5太比特的DDR4存储器带宽，以及高达每秒4.5太比特的收发器带宽。 2,000个用户I / O。VU19P不仅提供尖端的芯片技术，而且还提供可靠且经过验证的工具流程和IP支持。还可以支持各种复杂的新兴算法，如人工智能，机器学习，视频处理，传感器融合等。与上一代业界较大容量FPGA相比，目前世界上较大的FPGA将VU19P容量扩展了1.6倍，同时将系统功耗降低了60？rVU19P不仅可以帮助开发人员加速硬件验证，还可以在ASIC或SoC可用之前实现早期软件集成。这个世界上较大的FPGA支持未来较先进的ASIC和SoC技术的仿真和原型设计。与此同时，测试和测量，计算，网络，航空和国防相关应用将得到广泛支持。
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这些功能的结合，再加上新器件提供的强大的数据吞吐量功能，可以加速自动驾驶仪车辆的部署。到目前为止，赛灵思已经向200多家汽车公司，包括全球一流的供应商、OEM供应商和初创企业提供了超过6700种汽车解决方案，用于ADAS系统和AD汽车制造。XA Zynq UltraScale+MPSoC系列产品已通过AEC-Q 100测试规范认证，集成Sailinth可编程逻辑，并通过了ASIL-C级低功耗领域认证、富64位四核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5加工系统。
事实上，Xilinx也确实是这样做的。 。日前，为期两天的赛灵思开发者大会（XDF）亚洲站在北京国家会议中心举办。 会上，Xilinx不但再次明确了三大战略的布局，还发布了旗下较新的重磅产品平台。可以说，Xilinx成功的向客户、向开发者、向外界展示了一家公司的“我思故我在”。 有意思的是，笛卡尔的“我思故我在”中文翻译虽然有些不确切，但Xilinx的中文名“赛灵思”却极为传神。作为FPGA领域较重磅的年度峰会，今年的XDF大会亚洲站空前火爆，吸引了近2000位国内外开发者参与。
Multiboot直接操作的是两个镜像，但实际上可以用于多个镜像。Xilinx的双镜像方案成为Multiboot。本文对Xilinx 7系列的Multiboot做一些简单介绍。为了便于描述，Multiboot中的两个镜像分别成为G镜像（Golden）和M镜像（Multiboot）。
他表示，当前各行各业利用赛灵思产品建立了广泛应用，改善我们的日常生活，并突破医学和生命科学、消费和工业应用以及高速企业通信领域界限。成功布局三大战略 在XDF亚洲站大会首日的主旨演讲环节，Xilinx总裁兼首席执行官Victor Peng携公司高管与合作伙伴代表，描绘了在数据大爆炸、人工智能的黎明和后摩尔定律时代三大趋势下，Xilinx如何打造灵活应变、万物智联世界的美好蓝图。同时Victor也直言，诞生于上个世纪60年代的摩尔定律在今天遇到了前所未有的挑战。 Victor在开幕主题演讲中以火星上的运行自主漫游车和欧洲强子对撞机为例展开了赛灵思与生态伙伴打造灵活应变、万物智能世界的分享。 。
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为了更好地支持上述应用，赛灵思花费$ 1.5十亿升级其FPGA至7纳米，并推出了新的ACAP（自适应计算加速平台）平台，这被称为“自适应计算加速平台”，以满足即将到来的新挑战。在这些产品中，我们发现，他们所有的产品都是基于内置的FPGA扩展名的共同点。上述几种产品只是赛灵思5G工作的相关产品的一部分，它似乎从MWC展会，他们有很多的武器。根据赛灵思CEO维克多彭之前引入，高度集成的多核异构计算平台可以是柔性的，并根据施加到各种工作负载需求的硬件层发生变化。 （例如，当并用新的应用和新的装置可被互连，加速）在新的将来可能发生的变化，可以ACAP容易应付。
随着目前5G时代的进展和人工智能发展的速度，MRFR预测到2025年FPGA预计将达到约125.21亿美元。5G将带来1.5倍的基站数量，2倍的硅片内容和1.3倍的市场份额，预计Xilinx有线和无线业务集团的收入将增加到4G时代的3到4倍。对于全球市场分布的FPGA，按地区划分，目前较大的是亚太地区，占39.15？北美占33.94？欧洲占19.42？r到2025年，亚太地区将继续增加到43.94？主要是因为下游应用市场的下游增长主要集中在亚太地区。到2018年，全球FPGA市场规模逐步增加至63.35亿美元。2013年，全球FPGA市场规模为45.63亿美元。
为了更好地支持上述应用，Xilinx花费15亿美元将其FPGA升级到7nm，并推出了一个新的ACAP(AdaptiveCompute加速度平台)平台，即所谓的“自适应计算加速平台”，以迎接即将到来的新挑战。根据Xilinx首席执行官潘志强之前的介绍，这个高度集成的多核异构计算平台可以根据各种应用的需要灵活地改变硬件层的工作量。)，ACAP可以很容易地应付未来可能发生的新变化，如与新的应用程序和器件的互连，以及加速。
XC5VLX50T-1FF665C XC6VSX315T-2FFG1759I XC7A100T-2CSG324C XC7V2000T-2FHG1761C XC7VX415T-1FFG1158I XC7Z020-3CLG484E XC95216-15PQ160C XCKU040-1FFVA1156I XCR3128XL-7VQG100C XCV200E-6FG456C XCV300E-6FG456C XCV800-4BG560CES XCVU125-2FLVB1760I XCVU13P-2FHGB2104I XCVU9P-1FLGB2104I XQ4VLX60-10FF668M XQ6SLX75T-2FG484I XQ6VSX315T-1RF1156I XQV300-4CB228B XC6VLX130T-1FFG784I XCF5206EFT402J22G XC17S10PD8I XC2S150-6PQ208C XC3S1200E-4FGG320C XC3S400-4FGG320I XC4036XL-3BG352C XC6VLX550T-2FFG1759I XC7K410T-2FFG676I XC7VX485T-1FFG1157C XC7Z045-2FBG676I 。
降低芯片成本、降低芯片风险和缩短上市时间的需求将进一步激增。随着当前芯片制造工艺越来越复杂，芯片设计越来越复杂，芯片设计者的成本猛增，芯片流媒体的风险进一步加大。
销售收入8.5亿美元，比上年同期增长24%；净利润2.41亿美元，比去年同期增长27%。2013年，全球fpga市场规模为45.63亿美元，到2018年，这一数字将增长到63.35亿美元。一方面，芯片制造商需要依靠fpga进行仿真和原型设计；另一方面，cpu、gpu、fpga和asic（专用集成电路）在人工智能市场上的竞争日益激烈。在全球的fpga市场上，赛灵思和altera两大厂商的市场份额约为90%。即使在赛灵思、intel等芯片巨头的cpu等芯片设计中，他们也会先在fpga上进行模拟，然后进行芯片的流式处理，更不用说近年来许多ai算法公司推出的ai专用芯片了。随着5G和人工智能的发展，预计到2025年，FPGAs的规模将达到125.21亿美元左右。XC4VSX35-10FFG668I