xilinx分销商_XC4VSX35-10FFG668I导读
该研发中心预计将占地40万平方英尺，可容纳2,000人，其中已有1,000人在此地工作。而这向将耗资数百万美元的工程建设，预计将拉抬赛灵思的软硬件研发与产生效能，这些软硬件包括FPGA的相关产品。
近日，赛灵思公司2019开发者大会（XDF）赛灵思亚太在北京站盛大开幕举行。赛灵思公司执行副总裁萨里尔Raje，利亚姆·马登也从软件创新，5G部署的两大领域，进一步表明了让所有开发商加快创新和全球5G的部署公司的三大战略成就。赛灵思公司总裁兼首席执行官维克托蓬发出了：在主题演讲的标题是“赛灵思创新动力”，分享公司推出三大战略在过去一年中取得了巨大成就。
深圳xilinx国内总分销商
这些功能的结合，再加上新器件提供的强大的数据吞吐量功能，可以加速自动驾驶仪车辆的部署。到目前为止，赛灵思已经向200多家汽车公司，包括全球一流的供应商、OEM供应商和初创企业提供了超过6700种汽车解决方案，用于ADAS系统和AD汽车制造。XA
Zynq UltraScale+MPSoC系列产品已通过AEC-Q
100测试规范认证，集成Sailinth可编程逻辑，并通过了ASIL-C级低功耗领域认证、富64位四核ARM Cortex-A53和双核ARM
Cortex-R5加工系统。
而这一高速增长的驱动力就来自于计算、网络、存储、传感器处理等企业级工作负载加速应用对 FPGA
的采用。国内外形势 据Research and Markets 预测，从2018年到2023年，FPGA
将是年复合增长率较高的细分市场，数据中心加速器市场预计将从2018年的28.4亿美元增长到2023年的211.9亿美元，年复合增长率达到49.7%。 。
FPGA & ASIC相爱相杀 “随着AI算法的进一步成熟固化，AI芯片终会走向ASIC。
。但AI算法迭代、应用创新的速度将持续很长一段时间，是FPGA发挥其灵活、可应变的大好舞台，是ASIC定性前的演练佳侣。”这算是一种主流的说法。
事实上，Xilinx也确实是这样做的。
。日前，为期两天的赛灵思开发者大会（XDF）亚洲站在北京国家会议中心举办。
会上，Xilinx不但再次明确了三大战略的布局，还发布了旗下较新的重磅产品平台。可以说，Xilinx成功的向客户、向开发者、向外界展示了一家公司的“我思故我在”。
有意思的是，笛卡尔的“我思故我在”中文翻译虽然有些不确切，但Xilinx的中文名“赛灵思”却极为传神。作为FPGA领域较重磅的年度峰会，今年的XDF大会亚洲站空前火爆，吸引了近2000位国内外开发者参与。
XC4VSX35-10FFG668I
XC5VLX50T-1FF665C XC6VSX315T-2FFG1759I
XC7A100T-2CSG324C XC7V2000T-2FHG1761C XC7VX415T-1FFG1158I XC7Z020-3CLG484E
XC95216-15PQ160C XCKU040-1FFVA1156I XCR3128XL-7VQG100C XCV200E-6FG456C
XCV300E-6FG456C XCV800-4BG560CES XCVU125-2FLVB1760I XCVU13P-2FHGB2104I
XCVU9P-1FLGB2104I XQ4VLX60-10FF668M XQ6SLX75T-2FG484I XQ6VSX315T-1RF1156I
XQV300-4CB228B XC6VLX130T-1FFG784I XCF5206EFT402J22G XC17S10PD8I XC2S150-6PQ208C
XC3S1200E-4FGG320C XC3S400-4FGG320I XC4036XL-3BG352C XC6VLX550T-2FFG1759I
XC7K410T-2FFG676I XC7VX485T-1FFG1157C XC7Z045-2FBG676I 。
XC6VHX565T-2FF1924C XC7VX485T-3FFG1927E
XC95108-10PQG160C XCV300-6BG432C XC2V1500-4FG676C XC2V500-4FG256I
XC4020XLA-09PQ208C XC4036XL-09BG432C XC4062XLA-8BG432C XC4062XLA-BG432
XC4VLX40-10FF1148I XC5206-5TQ144C XC7K355T-2FF901I XCS10-3VQ100I XCS20XL-4PQ208C
XCV2000E-6BG560C XCV2000E8BG560C XCVU095-2FFVD1924I XQ17V16CC44M
XQ5VFX70T-2EF1136I XQ6VLX240T-1RF784I XQ7A200T-1RS484I XQVU13P-L2FIQD2104E
XC2S300E-6PQG208I XC2VP30-5FF1152C XC6VSX315T-2FFG1759C XC7A200T-2FBG484I
XC7Z045-L2FFG676I XC95144XL-7TQ100C XC9536XL-5VQG44C。
当然，这个网关还具有可编程功能，能够满足大多数人的需要。在整合连接问题，赛灵思在脸上，但有xHaul网关。吉勒加西亚说，单芯片集成到FPGA或网关可允许CPRI
eCPRI，ORAN或DU，BBU信号同时进入。从引进吉尔·加西亚我们知道，Xlinx甚至可以使用人工智能技术，即所谓的RAN自组织的组成，使客户能够从区到下一个区过渡，您可以使用此技术来确保它是基于人工智能的较成功的方式过渡，以保证经验。
XC2S100E-6PQ208C XC2V1000-4FF896C-ES
XC2V2000-4BF957CES XC2V6000-4FF1152C XC2V6000-6FF1517C XC2VP4-4FF672C
XC3042-125PC84C XC3190A-4PQ160C XC3S1400A-4FG676C XC3S1600E-4FG400C
XC3SD3400A-4CSG484C XC4036XL-1BG352C XC4044XL-09BG432C XC4062XL-1BG560C
XC4062XLA-07BG432C XC4VFX60-11FF1152C XC4VLX80-12FF1148C XC5VLX330-2FF1760C
XC5VLX50T-2FFG665I XC5VSX35T-1FFG665I XC6VLX130T-2FFG784I XC7VX1140T-G2FLG1926E
XC7VX485T-2FFG1761C XC95144-10PQ160I XC95144XL-10TQG100C XCF01SVO20C
XCS30-4PQ208C XCS30-4VQ100C XCV1000-BG560 XCV150-4PQ240I。
降低芯片成本、降低芯片风险和缩短上市时间的需求将进一步激增。随着当前芯片制造工艺越来越复杂，芯片设计越来越复杂，芯片设计者的成本猛增，芯片流媒体的风险进一步加大。
从ZU2到ZU11，Xilinx目前出货量超过了1.7亿片，特别是最近发布的ZU7和ZU11Zynq
UtraScale+产品符合汽车安全、质量和可靠性要求。尤其是汽车领域，Victor表示，2018年Xilinx的自适应器件已覆盖29个汽车品牌和111款车型中，具体则坐拥百度Apollo、BYD、DAIMILER、MAGNA、小马智行等合作。XC4VSX35-10FFG668I