xilinx分销商_XC5VLX110T-1FFG1136I导读
在Victor
Peng看来，几何倍数的大爆炸，从末端到边缘到云的人工智能应用，以及后摩尔定律计算，这些都不能被单一的架构所满足，这将是影响沉默和世界未来的三大趋势。摩尔定律在大中华区正在放缓，那里的创新正在高速增长。原有的芯片解决方案已经不能满足公司的需求，迫切需要开发新产品、新技术和新业务模式。数据的爆炸式增长对计算速度提出了越来越高的要求。
该研发中心预计将占地40万平方英尺，可容纳2,000人，其中已有1,000人在此地工作。而这向将耗资数百万美元的工程建设，预计将拉抬赛灵思的软硬件研发与产生效能，这些软硬件包括FPGA的相关产品。
xilinx南京分销商
随着这些新产品加入Zynq
UltraScale+产品系列，赛灵思可以提供无与伦比的处理灵活性和可扩展性，以满足当今快速变化的需求。”。赛灵思公司负责市场营销的高级副总裁Emre
Onder说：“赛灵思汽车公司推出的两款新器件将进一步加强我们经过市场测试的产品线。为了响应客户的要求，我们丰富了XA产品系列，以满足当今ADAS和自动驾驶仪系统的复杂需求。无论客户正在开发L1系统还是L4系统，我们都可以为他们的需求提供正确的解决方案。
当FPGA无法加载成功或者工作不正常的时候，Flash的读写操作也就无法得到保证。所以可以看到，如果Flash直接由FPGA控制，当远程更新出现错误时，很可能导致远程更新彻底失效，只能安排现场更新来修复。此时也就不能重新通过远程更新方案来重新读写Flash，纠正之前的错误。
另外，三星目前在韩国的5G电信器件市场的市占率约60%，韩国前三大电信营运商包括SK电信、KT和LG
U+等都是三星的客户。而赛灵思的Versal
ACAP产品已经出货给早期试用的客户，并将于2020年第4季全面供货。目前，三星是全世界较大的智能手机制造商之外，三星也是电信器件制造商，并和华为、诺基亚和爱立信竞争5G器件市场。之前，三星电子一名高层透露，2019年上半年，三星电子在全球5G网络器件达到28%的市场占有率。
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至于，赛灵思为何选择在美国总部以外的地方，设立旗下全球托运大的研发中心。对此，赛灵思执行长兼总裁Victor
Peng说，出色的人才资源，以及印度正在成为全球资料中心，电信，航太和国防等产业不断成长市场的情况下，赛灵思期望能更加贴近市场，进一步服务客户。
XC5VLX110T-1FFG1136I
XC5VLX50T-1FF665C XC6VSX315T-2FFG1759I
XC7A100T-2CSG324C XC7V2000T-2FHG1761C XC7VX415T-1FFG1158I XC7Z020-3CLG484E
XC95216-15PQ160C XCKU040-1FFVA1156I XCR3128XL-7VQG100C XCV200E-6FG456C
XCV300E-6FG456C XCV800-4BG560CES XCVU125-2FLVB1760I XCVU13P-2FHGB2104I
XCVU9P-1FLGB2104I XQ4VLX60-10FF668M XQ6SLX75T-2FG484I XQ6VSX315T-1RF1156I
XQV300-4CB228B XC6VLX130T-1FFG784I XCF5206EFT402J22G XC17S10PD8I XC2S150-6PQ208C
XC3S1200E-4FGG320C XC3S400-4FGG320I XC4036XL-3BG352C XC6VLX550T-2FFG1759I
XC7K410T-2FFG676I XC7VX485T-1FFG1157C XC7Z045-2FBG676I 。
XCS05XL-4VQ100I XCS30XL-4PQ240C XCV1000E-6FG680C
XCV1000E-6FG900C XCV150-6PQ240 XCV600E-6HQ240I XCV600E-8FG676C XC2VP40-5FFG1152C
XC3030A-7PG84C XC3064A-6PQ160C XC3S400-4FGG456C XC3S500E-4CPG132C
XC4044XLA-09HQ240C XC4052XLA-09BG352C XC95288-15HQ208C XCKU040-3FFVA1156E
XCR3128XL-10VQG100I XCS20XL-4TQ144C XCS30XL-4PQ208C XC1736DPC XC2S150E-5PQ208C
XC2S400E-7FGG676C XC2V2000-4FGG676C XC2V3000-5FG676I XC3S400-5FGG456I
XC3S500E-4VQ100C XC4020E-4HQ208I XC4VLX100-10FF1148C XC4VLX100-10FF1148I
XC4VLX25-10FFG676I。
随着目前5G时代的进展和人工智能发展的速度，MRFR预测到2025年FPGA预计将达到约125.21亿美元。5G将带来1.5倍的基站数量，2倍的硅片内容和1.3倍的市场份额，预计Xilinx有线和无线业务集团的收入将增加到4G时代的3到4倍。对于全球市场分布的FPGA，按地区划分，目前较大的是亚太地区，占39.15？北美占33.94？欧洲占19.42？r到2025年，亚太地区将继续增加到43.94？主要是因为下游应用市场的下游增长主要集中在亚太地区。到2018年，全球FPGA市场规模逐步增加至63.35亿美元。2013年，全球FPGA市场规模为45.63亿美元。
当然，这个网关还具有可编程功能，能够满足大多数人的需要。在整合连接问题，赛灵思在脸上，但有xHaul网关。吉勒加西亚说，单芯片集成到FPGA或网关可允许CPRI
eCPRI，ORAN或DU，BBU信号同时进入。从引进吉尔·加西亚我们知道，Xlinx甚至可以使用人工智能技术，即所谓的RAN自组织的组成，使客户能够从区到下一个区过渡，您可以使用此技术来确保它是基于人工智能的较成功的方式过渡，以保证经验。
然而，在7纳米处，FPGA速度和密度大大提高，功耗也较低，因此这种竞争格局可能会发生变化，尤其是ASIC和FPGA。拆分SoC原型和仿真市场。ACAP的推出将有助于赛灵思与更高级别的竞争对手在新市场中展开竞争。特别是在人工智能时代，Xilinx还希望通过这一优势实现英特尔和Nvidia的未来。灵活性和适应性是ACAP的主要卖点。FPGA和ASIC之间的竞争将继续。英特尔的10nm仍然推迟，使得除了英特尔关注的云市场之外，Xilinx在收购Altera后占据了FPGA市场的主导地位。显然这适用于英特尔和Nvidia。
随着越来越多的应用趋向于同时具有高速处理和柔性系统，为了弥补仅使用FPGA的缺点，FPGA厂商开始引入集成CPU\/GPU\/RF\/FPGA的异构SoC集成方案。此外，FPGA的效率和功耗也低于ASIC。虽然FPGA有许多优点，但不可否认的是，它的基本单元的计算能力是有限的。为了实现可重构的特性，FPGA中有大量的非常细粒度的基本单元，但是每个单元的计算能力（主要依靠LUT查找表）远低于CPU和GPU中的ALU模块。XC5VLX110T-1FFG1136I