XC7Z020CLG484_XILINX导读
集成电路（ic integrated circuit）是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装为一整体，具有电路功能的电子元器件。
XC7A50T-2CPG236I
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
采用7 系列FPGA 平台进行设计 Xilinx 通过基础目标设计平台和特定领域专用目标设计平台使开发人员能够充分利用统一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生产力优势。Xilinx 目标设计平台为设计人员提供了一套完整解决方案，其中包括芯片、软件、IP 和参考设计。
AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。
首先，为所有新一代FPGA 的每个生产工艺节点提高性能、密度和系统级功能，同时还降低成本与功耗。第二，提供更简单、更智能的可编程平台和设计方法，使得工程师能够集中精力实现终端产品创新与差异化，平台于北京香柏树科技有限公司。
XILINX
XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。
并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。
同时为了简化设计，ADI越来越多提供从元器件到完整功能模块产品，例如ADI提供的一套完整的解决方案采用ADcmXL3021型号实施三轴测量。
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