XC6VCX75T-1FFG784C_XILINX导读
3. 具有高性能的平行选择I/O工艺：1.2v-3.3v的I/O操作电压；采用ChipSync?技术的同步源接口；数字化的控制电阻（DCI）；支持高速存储界面。 7. 高度信号集成、无铅封装的倒装芯片。 8. 工作温度范围：-40℃到100℃。Virtex5型号:XC5VLX30T-1FFG323I 技术要求： 1. 采用6个输入上升沿技术，64bit分布式动态存储器操作， 2. 拥有强大的时钟管理片（CMT）：零延迟的数字时钟管理器；输入噪声过滤PLL模块，零延迟缓冲器，频率合成以及捕相时钟分离。 4. 具有灵活的构架形势：SPI和平行的FLASH界面；支持专用于可靠重新配置逻辑的多比特流。 6. 65纳米copper CMOS工艺技术；1.0v的core电压。 5. 具有低功耗串行 I/O 的高性能逻辑进行优化的 LXT 平台和低功耗串行 I/O 的高性能算术和存储密集型 DSP 进行优化的SXT 平台。
XC7Z010-2CLG225E
Kintex-7 FPGA KC705 评估套件是一款灵活的设计平台，充分展示了Xilinx 的灵活混合信号技术，可满足系统设计的性能、串行连接功能和高级存储器接口需求。Kintex-7 FPGA DSP 套件将KC705 基础平台和集成式高速模拟模块完美组合在一起，可加速高级DSP 设计进程。
除了给出不同系列产品的调价幅度外，AMD还提供了交货周期，不同产品也会有相应的调整，包括： Versal系列（7nm）- 标准交付周期 UltraScale系列（16nm）- 预计2023年第二季度末交付周期能调整到20周 UltraScale（20nm）- 预计2023年第三季度末交付周期能调整到20周 7系列（28nm）- 预计2023年第三季度末交付周期能调整到20周 Spartan 6（45nm）- 目前的供应状况将在2023年内延续 Remaining Xilinx Mature Nodes - 预计2023年第一季度末就能实现标准交付周期。
采用7 系列FPGA 平台进行设计 Xilinx 通过基础目标设计平台和特定领域专用目标设计平台使开发人员能够充分利用统一7 系列FPGAs 的功耗、性能及生产力优势。Xilinx 目标设计平台为设计人员提供了一套完整解决方案，其中包括芯片、软件、IP 和参考设计。
AD1584ARTZ(R25)、AD1584ARTZ-R2、AD1584BRTZ、AD1584BRTZ-REEL7、AD1584BRTZ-REEL7(R26)、AD1585ARTZ(R28)、AD1585ARTZ-REEL7、AD1585BRTZ、AD1585BRTZ-REEL7、AD1671JP。
XILINX
时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。
它们依靠单 5 V 电源供电运行，偏置电流小于 1 mA，并且不需要外部组件或接口电路。ADI 的新款高功率硅开关更适合大规模 MIMO 设计。
XC7354-15PC68C、XC7354-15WC44C、XC7372-10PC68C、XC7372-15PC68C、XC7A100T-1CSG324C、XC7A100T-1CSG324I、XC7A100T-1FGG484C、XC7A100T-1FGG484I、XC7A100T-1FGG676C、XC7A100T-1FGG676I。
XC7A100T-1FTG256C、XC7A100T-1FTG256I、XC7A100T-2CSG324C、XC7A100T-2CSG324I、XC7A100T-2FFG676I、XC7A100T-2FG676I、XC7A100T-2FGG484C、XC7A100T-2FGG484I、XC7A100T-2FGG676C、XC7A100T-2FGG676I。
在集成电路发明之前，电子产品都是用电子管或者晶体管来设计的，基尔比把晶体管、电阻和电容等集成在一块很小的平板上，然后用很细的线把它们焊接起来实现一个特别的功能，这就是原始的芯片（集成电路)了。
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