XC6VCX75T-1FFG784I_XILINX导读
集成电路（ic integrated circuit）是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装为一整体，具有电路功能的电子元器件。
XC7K410T-2FF676I
利用创新性2.5D 堆叠硅片互联(SSI) 技术，Virtex-7 2000T FPGA 可在单个器件上集成200 万个逻辑单元、68 亿个晶体管和12.5Gb/s 串行收发器，使其成为世界比较大容量的FPGA，不仅具有前所未有的高系统集成，而且还提供了ASIC 原型设计和ASIC 更换功能。容量的比较大的FPGA Virtex-7 2000T FPGA 可提供比较大型单芯片器件两倍以上的容量和带宽，同时具有较小型芯片的快速量产优势。
7 系列FPGA 所有7 系列FPGA 共享扩展优化式架构，采用高性能、低功耗(HPL) 28 nm 工艺制造而成。。该创新使设计能够在Artix-7、Kintex-7 和Virtex-7FPGA系列之间移植。作为支持即插即用型FPGA 设计的互联策略的一部分，AMBA 4、AXI4 规范的实施进一步提高了IP 重用效率、移植性和可预测性。系统制造商能够对成功设计方案轻松进行扩展，以满足要求更低成本、更低功耗或更高性能和容量的相邻市场的需求。
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
Kintex-7 FPGA KC705 评估套件是一款灵活的设计平台，充分展示了Xilinx 的灵活混合信号技术，可满足系统设计的性能、串行连接功能和高级存储器接口需求。Kintex-7 FPGA DSP 套件将KC705 基础平台和集成式高速模拟模块完美组合在一起，可加速高级DSP 设计进程。
XILINX
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
AD1868R、AD1870AR、AD1870ARZ、AD1871YRSZ、AD1877JR、AD1877JRZ、AD1879JD、AD1881AJST、AD1881AJST-REEL、AD1881AJSTZ。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。
同时为了简化设计，ADI越来越多提供从元器件到完整功能模块产品，例如ADI提供的一套完整的解决方案采用ADcmXL3021型号实施三轴测量。
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