XC6VLX365T-1FFG1156I_XILINX导读
AMD、英特尔FPGA产品涨价？近期，外媒报道AMD已经向客户发出涨价信函，从2023年1月8日开始，AMD将上调赛灵思FPGA产品的价格。不过出乎意料的是，“寒冬”之下，半导体市场近期传来涨价传闻。其中，Spartan 6系列将涨价25％，Versal系列不会涨价，剩余其他产品均涨价8％。
RDIMM内存模组及DDR3内存模块等；同时提供基于AMD架构的高性能内存芯片——AMD Dual Channel DDR3 Memory SO-DIMM。
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Kintex-7 FPGA DSP 套件将KC705 基础平台和集成式高速模拟模块完美组合在一起，可加速高级DSP 设计进程。Kintex-7 FPGA KC705 评估套件是一款灵活的设计平台，充分展示了Xilinx 的灵活混合信号技术，可满足系统设计的性能、串行连接功能和高级存储器接口需求。
AD1674JRZ、AD1674KNZ、AD1674KR、AD1674KRZ、AD1674TD、AD1674TD/883、AD1674TD/883B、AD1678JD、AD171J、AD171K.。
在车规级芯片制造方面，其在全球范围内累计销售已经超过1.7亿颗，其中7000万颗用于量产型 ADAS。在汽车行业更是如此，数据显示，截至目前，赛灵思已经同30多家车企共同合作，合作车型超过100款。其合作对象包括全球主流一级汽车供应商、设备制造商，以及各种初创型企业。
当前，工业物联网正推动边缘计算朝智能化方向发展。针对医疗健康及专业音视频与广播，赛灵思也已经有所加码。在工业与视觉方面，赛灵思正打造智能工厂与智慧城市，其能够为智能电网、视频监控与智慧城市、驱动与电机控制等智能自适应资产提供支持。
XILINX
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
AD1846JP、AD1847JP、AD1848KP、AD1848KP-REEL、AD1849KP、AD1849KPZ、AD1851N-J、AD1851R、AD1851R-J-REEL7、AD1851RZ。
XC72112MR、XC7272-25WC84C、XC73108-15PC84C、XC73108WC84ACK、XC7336-15PC44C、XC7336-7PC44C、XC7336-PC44ACK、XC7336Q-15PC44C、XC7354-12WC44C、XC7354-15PC44C。
大规模 MIMO 系统将继续发展，并将需要进一步提高集成度。ADI 的新型高功率硅开关技术很适合多芯片模块 (MCM) 设计，将LNA 一起集成，以提供面向 TDD 接收器前端的完整、单芯片解决方案。。
近年，得益于5G、大数据、人工智能等技术兴起，数据中心、汽车电子半导体需求激增，成为FPGA芯片的重要应用市场，未来发展空间广阔。
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