XC6VLX365T-1FFG1759I_XILINX导读
赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者， 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。
RDIMM内存模组及DDR3内存模块等；同时提供基于AMD架构的高性能内存芯片——AMD Dual Channel DDR3 Memory SO-DIMM。
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当前，工业物联网正推动边缘计算朝智能化方向发展。针对医疗健康及专业音视频与广播，赛灵思也已经有所加码。在工业与视觉方面，赛灵思正打造智能工厂与智慧城市，其能够为智能电网、视频监控与智慧城市、驱动与电机控制等智能自适应资产提供支持。
利用创新性2.5D 堆叠硅片互联(SSI) 技术，Virtex-7 2000T FPGA 可在单个器件上集成200 万个逻辑单元、68 亿个晶体管和12.5Gb/s 串行收发器，使其成为世界比较大容量的FPGA，不仅具有前所未有的高系统集成，而且还提供了ASIC 原型设计和ASIC 更换功能。容量的比较大的FPGA Virtex-7 2000T FPGA 可提供比较大型单芯片器件两倍以上的容量和带宽，同时具有较小型芯片的快速量产优势。
在整个大数据体系中，通过一系列动作，包括数据获取、存储、处理和分析，其最终意义在于提供有说服力的参考决策。如果说5G、人工智能等是社会发展的重要科技推动力，那么大数据则在其中扮演着关键角色。
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
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时分双工 (TDD) 系统中，天线接口纳入了开关功能，以隔离和保护接收器输入免受发送信号功率的影响。该开关功能可直接在天线接口上使用 (在功率相对较低的系统中，如图 1 所示)，或在接收路径中使用 (针对较高功率应用，如图 2 所示)，以保证正确接至双工器。在开关输出上设有一个并联支路将有助改善隔离性能。
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电阻类：插件薄膜（色环）电阻，金属膜电阻，金属氧化膜电阻，碳膜电阻，绕线电阻，水泥电阻，铝壳电阻，陶瓷片式电阻，热敏电阻，压敏电阻等。
ADI不是典型的半导体公司：我们在主要市场不断突破硅技术的界限，投入巨资，大力发展软件、系统专业知识和领域知识。
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