企业新闻
天天IC网
>
企业新闻
XC6SLX9-3CSG225I
时间:
2023-06-30 08:55
发布企业:
深圳市毅创腾电子科技有限公司
联系人:
朱小姐
电话:
13725570869
Q Q:
XC6SLX9-3CSG225I详细参数
参数名称
参数值
是否无铅
不含铅 不含铅
是否Rohs认证
符合 符合
生命周期
Active
Objectid
1733234097
零件包装代码
BGA
包装说明
13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-225
针数
225
Reach Compliance Code
compliant
Country Of Origin
Taiwan
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
7.01
Samacsys Description
FPGA - Field Programmable Gate Array XC6SLX9-3CSG225I
Samacsys Manufacturer
XILINX
Samacsys Modified On
2023-03-07 16:10:32
YTEOL
7.7
最大时钟频率
862 MHz
CLB-Max的组合延迟
0.21 ns
JESD-30 代码
S-PBGA-B225
JESD-609代码
e1
长度
13 mm
湿度敏感等级
3
可配置逻辑块数量
715
输入次数
160
逻辑单元数量
9152
输出次数
160
端子数量
225
最高工作温度
100 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
715 CLBS
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFBGA
封装等效代码
BGA225,15X15,32
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.4 mm
子类别
Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压
1.26 V
最小供电电压
1.14 V
标称供电电压
1.2 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
13 mm
上一篇:
高通第二代骁龙4芯片发布,传由台积电转单三星代工;
下一篇:
INFINEON/英飞凌 BSO4804 MOSFET 封装SOP8 原装现货 价格优势