型号：1MDL06-035-03

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：540.55 Kbytes

页数：共5页

功能：Thermoelectric Module

型号：1MDL06-035-03

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2923.85 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-03_12

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2923.85 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-03AN05

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2869.51 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper

型号：1MDL06-035-03AN25

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2861.54 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized)

型号：1MDL06-035-03T

厂商：RMT[RMT Ltd.]

大小：2870.52 Kbytes

页数：共8页

功能：Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper