型号：CIB21P330
厂商：SAMSUNG[Samsung semiconductor]
大小：4869.9 Kbytes
页数：共31页
功能：MULTILAYER CHIP COMPONENTS
型号：CIB21P330NE
厂商：Samsung Electro-Mechanics
大小：3.51 Mbytes
页数：共100页
功能：FERRITE BEAD 33 OHM 0805 1LN
