型号：CIM03N300
厂商：SAMSUNG[Samsung semiconductor]
大小：1089.5 Kbytes
页数：共16页
功能：Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression
大小：4869.9 Kbytes
页数：共31页
功能：MULTILAYER CHIP COMPONENTS
功能：Chip Bead CIB/CIM Series
大小：1095.51 Kbytes
功能：Chip Bead ; CIB/CIM Series For EMI Suppression
型号：CIM03N300NC
厂商：Samsung Electro-Mechanics
大小：292.78 Kbytes
页数：共3页
功能：FERRITE BEAD 30 OHM 0201 1LN
