型号：CIM05J301
厂商：SAMSUNG[Samsung semiconductor]
大小：4869.9 Kbytes
页数：共31页
功能：MULTILAYER CHIP COMPONENTS
大小：1089.5 Kbytes
页数：共16页
功能：Chip Bead CIB/CIM Series For EMI Suppression
功能：Chip Bead CIB/CIM Series
型号：CIM05J301NC
厂商：Samsung Electro-Mechanics
大小：775.17 Kbytes
页数：共5页
功能：FERRITE BEAD 300 OHM 0402 1LN
