型号: 1542005-1
功能描述: Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Cold-Forged Aluminum Black Anodized
制造商: te connectivity / amp
类型: Passive
冷却装置: BGA
固定方法: Clip
产品高度: 27.94 mm
散热片样式: Pin Array
表面处理: Black Anodized
材质: Cold-Forged Aluminum
标准包装: Bulk
评论: Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i
RoHSELV合规性: RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes: Not relevant for lead free process
高(毫米( ) ): 27.94 [1.100]
直径(毫米( ) ): 50.80 [2.000]
包装尺寸(毫米( ) ): 21 [.827]
设备类型: BGA
可燃性等级: UL 94V-0
风扇类型: Double Ball Bearing
散热器类型: Pin Fin 6
适用于: BGA Semiconductor Packages
行: ChipCoolers
产品类型: Heat Sink
RoHSELV符合记录: Converted to comply with RoHS directive
联系人:石满满
电话:13051098960
Q Q:
联系人:刘群
电话:13129599479
联系人:朱丽娜
电话:15989349634
联系人:蔡小姐
电话:13590991023
联系人:文小姐,米小姐,朱小姐
电话:13590238352
联系人:周
电话:15889597042
联系人:唐小姐,朱先生
电话:18802682975
联系人:李
电话:13342919596
联系人:方俊杰
电话:13918134727
Q Q:
联系人:陈小姐
电话:13148774214