型号: 69-11-42341-T558
功能描述: THERM PAD 152.4X152.4MM GRAY
制造商: Parker Chomerics
包装:
系列: THERMFLOW® T558
零件状态: 有源
使用: -
类型: 填隙垫,片材
形状: 方形
外形: 152.40mm x 152.40mm
厚度: 0.0045"(0.115mm)
材料: Polymer Solder Hybrid
粘合剂: 胶粘 - 两侧
底布,载体: 金属箔
颜色: 灰色
热阻率: -
导热率: -
联系人:Alien
联系人:李先生
电话:17080955875
联系人:朱先生
电话:18194045272
联系人:郭智贤
电话:13590256842
联系人:李
电话:13632880560
联系人:樊勉
电话:17621743344
联系人:李先生
电话:18822854608
联系人:颜小姐
电话:13826552952
联系人:陈小姐
电话:13510724098
联系人:吴小姐,李先生