型号: AF82801IBM S LB8Q
功能描述: Mobile Intel Express Chipset 676-Pin BGA
制造商: intel
包装： 676BGA
标准包装： Tape & Reel
标准包装名称： BGA
欧盟RoHS指令： Compliant
安装： Surface Mount
PCB： 676
包装宽度： 31
供应商封装形式： BGA
包装长度： 31
引脚数： 676
铅形状： Ball
工作电源电压： 1.05 V, 1.25 V, 3.3 V, 5 V
安装风格： SMD/SMT
产品： Mobile Chipsets
TDP - 最大： 2.5 W
封装： Reel
封装/外壳： mBGA-676
零件号别名： 898395
最高工作温度： + 120 C
代码名称： ICH9
RoHS： RoHS Compliant
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