型号: BDN12-5CB/A01
功能描述: Adhesive peel and Heatsink
制造商: CTS
系列： BDN
类型： 顶部安装
冷却封装： 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法： 散热带，粘合剂（含）
形状： 方形，鳍片
宽度： 1.210"（30.73mm）
离基底高度（鳍片高度）： 0.555"（14.10mm）
不同强制气流时的热阻： 5.2°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻： 16.5°C/W
材料： 铝
材料镀层： 黑色阳极化处理
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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