型号: BDN15-3CB/A01
功能描述:
制造商: CTS Electronic Components
类型： 顶部安装
冷却封装： 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法： 散热带，粘合剂（含）
形状： 方形，鳍片
长度： 1.510"（38.35mm）
宽度： 1.510"（38.35mm）
离基底高度（鳍片高度）： 0.355"（9.02mm）
不同强制气流时的热阻： 4.50°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻： 15.10°C/W
材料： 铝
材料镀层： 黑色阳极化处理
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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