型号: BGA0004
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型: SMD 转 PGA
接受的封装: BGA
针脚数: 100
间距: 0.039"(1.00mm)
尺寸: 1.900" x 2.100"(48.26mm x 53.34mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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