型号: BGA0019
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： SMD至DIP
接受的封装： BGA
针脚数： 36
间距： 0.016"（0.40mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
尺寸： 0.700" 长 x 1.800" 宽（17.78mm x 45.72mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：李
Q Q:
联系人：曾小姐
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联系人：李小姐
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