型号: BGAH325-075E
功能描述: BGA HEATSINK W/TAPE
制造商: Ohmite
包装:
系列: BG
零件状态: 有源
类型: 顶部安装
冷却封装: BGA，CPU，GPU
接合方法: 散热带，粘合剂（含）
形状: 方形，有角度的散热片
长度: 1.279"（32.50mm）
宽度: 1.279"（32.50mm）
直径: -
离基底高度（鳍片高度）: 0.295"（7.50mm）
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时的热阻: -
自然条件下热阻: 6.00°C/W
材料: 铝合金
材料镀层: 黑色阳极化处理
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