型号: BGM13HBA12E6327XTSA1
功能描述: MULTI CHIP MODULES
制造商: Infineon Technologies
包装:
系列: -
零件状态: 有源
射频系列/标准: -
协议: -
调制: -
频率: -
数据速率: -
功率 - 输出: -
灵敏度: -
串行接口: -
天线类型: -
使用的 IC/零件: -
存储容量: -
电压 - 电源: -
电流 - 接收: -
电流 - 传输: -
安装类型: -
工作温度: -
封装/外壳: -
联系人：杨丹妮
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Q Q:
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