型号: BGM13HBA12E6327XTSA1
功能描述: MULTI CHIP MODULES
制造商: Infineon Technologies
包装:
系列: -
零件状态: 有源
射频系列/标准: -
协议: -
调制: -
频率: -
数据速率: -
功率 - 输出: -
灵敏度: -
串行接口: -
天线类型: -
使用的 IC/零件: -
存储容量: -
电压 - 电源: -
电流 - 接收: -
电流 - 传输: -
安装类型: -
工作温度: -
封装/外壳: -
联系人：杨先生
电话：13360063783
Q Q:
联系人：陈玲玲
电话：18126117392
Q Q:
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：雷小姐，微信与手机号同号QQ无回复请加微信或打电话
电话：13480875861
Q Q:
联系人：杨丹妮
电话：18124040553
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13049883113
Q Q:
联系人：刘先生,李小姐
电话：13510175077
Q Q:
联系人：李艳
电话：15817287769
Q Q:
联系人：黄生
电话：13926593921
Q Q:
联系人：柯先生，二十四小时报价
电话：15813805081
Q Q:
