型号: BSP 61 E6327
功能描述: Infineon Technologies/分立半导体产品
制造商: Infineon Technologies
数据列表： BSP60-62
标准包装： 1,000
类别： 分立半导体产品
家庭： 晶体管（BJT） - 单路
系列： -
包装： 带卷（TR）
晶体管类型： PNP - 达林顿
电流 - 集电极（Ic）（最大值）： 1A
电压 - 集射极击穿（最大值）： 60V
不同?Ib，Ic 时的?Vce 饱和值（最大值）： 1.8V @ 1mA，1A
电流 - 集电极截止（最大值）： 10µA
不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）： 2000 @ 500mA，10V
功率 - 最大值： 1.5W
频率 - 跃迁： 200MHz
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： TO-261-4，TO-261AA
供应商器件封装： PG-SOT223-4
其它名称： BSP61E6327BTSA1BSP61E6327HTSA1BSP61E6327XTSP000011132
联系人：文小姐，米小姐，朱小姐
电话：13590238352
Q Q:
联系人：胡双能
电话：13828773769
Q Q:
联系人：曾舒媚
Q Q:
联系人：唐小姐，朱先生
电话：18802682975
Q Q:
联系人：林先生
电话：15913992480
Q Q:
联系人：梁小姐
电话：18126442734
Q Q:
联系人：董先生
电话：18098996457
Q Q:
联系人：Sam
Q Q:
联系人：朱先生
电话：13312945979
Q Q:
联系人：罗先生
电话：18575507915
Q Q:
