型号: BTEM17S-1SLF
功能描述: Conn Board to Board RCP 17 POS 2.5mm Solder ST Thru-Hole Tray
制造商: FCI
封装： Tray
产品长度： 22.5
欧盟RoHS指令： Compliant
产品厚度： 2.8
安装： Through Hole
样式： Straight
端接方式： Solder
最大额定电压： 200VDC|200VAC
产品高度： 4.2
外壳材料： Polybutylene Terephthalate
触点数： 17
行数： 1
间距： 2.5
外壳颜色： Black
触点电镀： Tin Over Nickel
型式： RCP
最大接触电阻： 30
最大额定电流： 1/Contact
类型： Board to Board
触点材料： Brass
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：刘子书
Q Q:
联系人：樊勉
电话：17621743344
Q Q:
联系人：叶小姐
电话：15818661396
Q Q:
联系人：曾小姐
Q Q:
联系人：李小姐
电话：15302619915
Q Q:
联系人：杨丹妮
电话：18124040553
Q Q:
联系人：张小姐
电话：13246651602
Q Q:
联系人：陈铃
电话：13723759506
Q Q:
联系人：杨年武
电话：13426359399
Q Q:
