型号: BTEM17S-1SLF
功能描述: Conn Board to Board RCP 17 POS 2.5mm Solder ST Thru-Hole Tray
制造商: FCI
封装: Tray
产品长度: 22.5
欧盟RoHS指令: Compliant
产品厚度: 2.8
安装: Through Hole
样式: Straight
端接方式: Solder
最大额定电压: 200VDC|200VAC
产品高度: 4.2
外壳材料: Polybutylene Terephthalate
触点数: 17
行数: 1
间距: 2.5
外壳颜色: Black
触点电镀: Tin Over Nickel
型式: RCP
最大接触电阻: 30
最大额定电流: 1/Contact
类型: Board to Board
触点材料: Brass
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