型号: CDR11BP6R2ABMP
功能描述: Cap Ceramic 6.2pF 50V C0G 0.1pF SMD (0.1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage: 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳: 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装: Surface Mount
电容值: 6.2 pF
电压: 50 Vdc
容差: 0.1 pF
介质: C0G
工作温度: -55 to 125 °C
结构: Flat
产品长度: 1.4 mm
产品高度: 1.45(Max) mm
标准包装: Waffle Pack
故障率: P
产品长度: 1.4
欧盟RoHS指令: Not Compliant
最高工作温度: 125
产品厚度: 1.4
产品高度: 1.45(Max)
封装: Waffle Pack
机箱样式: Ceramic Chip
技术: Standard
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