型号: CDR11BP6R8ABMP
功能描述: Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.1pF SMD (0.1%FR) 125°C Waffle Pack
制造商: avx
XPackage： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
封装/外壳： 1.4 X 1.4 X 1.45(Max)
安装： Surface Mount
电容值： 6.8 pF
电压： 50 Vdc
容差： 0.1 pF
介质： C0G
工作温度： -55 to 125 °C
结构： Flat
产品长度： 1.4 mm
产品高度： 1.45(Max) mm
标准包装： Waffle Pack
故障率： P
产品长度： 1.4
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 125
产品厚度： 1.4
产品高度： 1.45(Max)
封装： Waffle Pack
机箱样式： Ceramic Chip
技术： Standard
联系人：赵军
电话：18682318008
Q Q:
联系人：刘群
电话：13129599479
Q Q:
联系人：王小康
电话：18188642307
Q Q:
联系人：蔡永记
电话：18617195508
Q Q:
联系人：刘经理
电话：13381567868
Q Q:
联系人：樊勉
电话：17621743344
Q Q:
联系人：叶小姐
电话：15818661396
Q Q:
联系人：刘洪
Q Q:
联系人：田维杰
电话：13628604461
Q Q:
联系人：彭文忠
电话：13546869533
Q Q:
