型号:  CDR14BG3R9EBUS

功能描述:   Cap Ceramic 3.9pF 500V +90±20ppm/C 0.1pF SMD (0.001%FR) 125°C Waffle Pack

制造商:  avx

XPackage：  2.79 X 2.79 X 2.59(Max)

封装/外壳：  2.79 X 2.79 X 2.59(Max)

安装：  Surface Mount

电容值：  3.9 pF

电压：  500 Vdc

容差：  0.1 pF

介质：  +90±20ppm/C

工作温度：  -55 to 125 °C

结构：  Flat

产品长度：  2.79 mm

产品高度：  2.59(Max) mm

标准包装：  Waffle Pack

工作温度范围：  -55C to 125C

弧度硬化：  No

故障率：  S

电容：  3.9 pF

公差（ +或 - ）：  0.1pF

温度系数（绝缘）：  +90�20 ppm/�C

线形式：  Not Required

安装风格：  Surface Mount

封装：  Waffle Pack

产品长度（mm ）：  2.79 mm

产品厚度（毫米）：  2.79 mm

产品高度（mm ）：  2.59 mm

机箱样式：  Ceramic Chip

产品直径（mm ）：  Not Required mm