型号: DC-HS200-H48-2K-0.2
功能描述: RS Pro HS200 封装 导热垫, 1.8W/m·K 热传导率, 1200V ac 击穿电压, 89.7 x 72.5mm
制造商: RS Pro
尺寸: 89.7 x 72.5mm
封装外形: HS200
热传导率: 1.8W/m·K
击穿电压: 1200V 交流
颜色: 红色
长度: 89.7mm
最高工作温度: +200°C
最低工作温度: -45°C
宽度: 72.5mm
工作温度: -45 → +200 °C
深度: 0.2mm
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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