DPAM-23-07.0-S-8-1-A规格参数_DPAM-23-07.0-S-8-1-A全国代理商/分销商

DPAM-23-07.0-S-8-1-A规格参数

型号: DPAM-23-07.0-S-8-1-A
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型：差分对阵列，公
针脚数： 336 信号（168 对）
间距： 0.085"（2.16mm）
排数： 8
安装类型：表面贴装
特性：板导轨
触头镀层：金
触头镀层厚度： 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度： 10mm
板上高度： 0.262"（6.66mm）
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

DPAM-23-07.0-S-8-1-A代理商

深圳市芯幂科技有限公司

联系人：Alien

电话：13267088774 (微信同号)

Q Q:

深圳市宇浩扬科技有限公司

联系人：余先生，张先生

电话：13826514222

Q Q:

深圳市惊羽科技有限公司

联系人：彭小姐

电话：135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回

Q Q:

深圳市捷芯微科技有限公司

联系人：陈欣

电话：13725554160

Q Q:

深圳市高捷芯城科技有限公司

联系人：木易

电话：13352985419

Q Q:

北京芯时代电子科技发展有限公司

联系人：王静

电话：13261242936

Q Q:

深圳市广鸿发科技有限公司

联系人：洪

电话：13652309457

Q Q:

深圳市芯世界半导体有限公司

联系人：Sam

电话：13267088774(微信同号)

Q Q:

深圳市中意法电子科技有限公司

联系人：吴柔

电话：18177911802

Q Q:

深圳市宏瑞来科技有限公司

联系人：小郭

电话：13686402586

Q Q:

相关型号

DPAM-23-07.0-S-8-1-A-K DPAM-23-07.0-S-8-1-A-K-TR DPAM-23-07.0-S-8-1-A-TR DPAM-23-07.0-S-8-1-K DPAM-23-07.0-S-8-1-K-TR DPAM-23-07.0-S-8-2 DPAM-23-07.0-S-8-2-A DPAM-23-07.0-S-8-2-A-GP DPAM-23-07.0-S-8-2-A-K DPAM-23-07.0-S-8-2-A-K-TR