型号: EPCB82422T3150J
功能描述: Ind General Purpose Chip Molded Wirewound 15nH 5% 100MHz 19Q-Factor Ceramic 450mA 1210 Blister T/R
制造商: epcos (tdk)
封装/外壳: 1210
类型: General Purpose Chip
电感: 15 nH
最大直流电流: 450 mA
容差: 5 %
最大直流电阻: 130 mOhm
最小质量系数: 19@100MHz
芯材: Ceramic
产品厚度: 2.8 mm
产品高度: 2.1 mm
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